 雷射位移感測器 |
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[超高精度] 解析度：0.25 μm |
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[世界最小] 微型感測頭尺寸：ø2 mm |
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[業界第一] 量測原理：光干涉法 |
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同時控制 6 個感測頭 |
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多重計算 |
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控制器配有 6 個不同的輸入輸出介面，幾乎可與任何外部設備通訊。 |
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簡單操作/ 資料收集的專用 PC 軟體 |
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即使已貼附背面研磨帶也可量測晶圓厚度 |
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將圖樣的影響降到最小 |
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可在生產線上執行量測 |
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自動映射整個晶圓的厚度分佈 |
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可在八個點上同時量測 |
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E3-CMOS影像感測器提供穩定量測 |
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Quatro連接系統可實現同類中最高的取樣速度，達到3.8ms |
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3.8ms的高速取樣速度，F.S.的0.1%的高精度 |
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簡易設定選單(同級中最佳) |
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世界上最快: 392kHz |
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同級中最高精度: ±0.02% |
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同級中最高重覆精度: 0.005μm |
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全新開發的"ABLE II" 控制 |
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全新中等距離感測頭: LK-H008/008W/80/82/85/87/150/152/155/157 |
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世界最快的採樣速度：50kHz |
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業界最高的精確度：±0.03%(LK-G10/15) |
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同類中最高的重覆精度：0.01µm |
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多功能控制器 |
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簡單易用的功能表式軟體 |
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高精密度雙掃描方式 |
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0.01 µm 的高解析度可測定所的對象物 |
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追求現場操作的便利性 |
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使用途更為廣泛的多樣化測定模式 |
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直線性達到F.S.之±0.1％（所有型式） |
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重覆精度1μm |
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30μm直徑雷射射束光點 |
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多點數位線性化電路 |
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高通和低通濾波器 |
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10種測試模式 |
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RS-232介面(RD-50) |
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球面玻璃鏡頭減低了光學像差 |
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400 mm 的量測距離 |
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對黑色與金屬標的物的高度精確量測 |
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ARC 控制系統 |
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