形狀測量雷射顯微鏡

VK-X 系列

系統設定

強化的選購件提高了雷射掃描顯微鏡的功能性。

強化的選購件提高了雷射掃描顯微鏡的功能性。

VK 系列的標準配備

VK 顯微鏡的後側裝有極堅固的專用支架。量測頭可以調整到任何高度。在量測頭與基座之間插入隔板,可以增強穩定性,從而實現高精度量測。

物鏡

物鏡

提供各種鏡頭,包括高 N.A. APO 長焦距與低倍率鏡頭。

300 mm 晶圓載物台

300 mm 晶圓載物台

您可以檢查並分析 300 mm 晶圓的整個區域而沒有盲點。容易安裝的設計。

電動載物台

電動載物台

電動載物台對自動影像組合與 Teaching 功能的發揮十分重要。容易安裝的設計。

分離式量測頭

分離式量測頭

透過將量測頭安裝在樣本載物台上,可以對大尺寸目標(PCB 與 PDP PCB)的任意點執行非破壞性檢查和分析。

ISO 25178
表面性狀量測模組 VK-H1XR

表面性狀量測模組 VK-H1XR

依照國際規格 ISO 25178,可計算平面的各種參數之追加模組。可簡單測量各種高度、空間、複合、功能、功能( 體積) 等的各種參數。

用於各種量測的方便功能
解析功能擴展模群組 VK-H1XP [選購件]

內縮/ 投影量測

VK-Analyzer Plus 可以將高於(投影)或低於(內縮)指定的高度限值區域分成單獨的區塊,並測量之。

內縮量測

內縮量測

加工後的金屬表面 (3000 倍)

投影量測

投影量測

突起物 (2000 倍)

「位置補正」功能 [業界首創]

事先註冊標準樣本,然後在範本中開啟其他影像時,VK-Analyzer Plus 會自動補正影像位置,使該影像在與註冊的樣本相同的位置開啟。此功能在檢測大量樣本時非常有效。

自動位置補正

自動位置補正

Wire bonding (1000 倍)

「高度差分析」功能

「高度差分析」功能

分析兩個影像(做為實體3D 影像)之間的差異。能夠執行以表面為基礎的影像分析,此分析能擷取細小的變化。

球體/ 表面角度量測

VK-Analyzer Plus 可以自動提取指定區域中接近於圓的多角形的半徑。此功能可以降低量測偏差,因為半徑不是在接縫上由使用者指定而是自動提取的。

球體量測

球體量測

顯微鏡頭 (1000 倍)

用於微粒分析的模群組 VK-H1XG [選購件]

用於微粒分析的模群組 VK-H1XG [選購件]

對於在顯微鏡視野內有很多微粒(圓圈)的目標,自動在目標上執行圓圈分離、膨脹及破滅。在執行諸如自動分離相鄰圓圈之類的量測預處理之後,便可以測量數量、微粒直徑、長軸及短軸。

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