可程式邏輯控制器KV-7000 系列

KV-SSC02

高速計數器模組

產品規格

選取語言

型號

KV-SSC02*1

一般規格

類型

CPU模組

電源電壓

KV-5000/3000系列使用擴充模組的系統構成時: 24VDC(±10%)
KV-7000系列僅有擴充模組的系統構成時: 24VDC(–15%/+20%)

環境抗耐性

耐噪音性

1500Vp-p以上
脈波寬度1µs、50ns
(由雜訊模擬器所產生)
符合IEC標準
(IEC61000-4-2/3/4/6)

耐振動性

如出現間歇性振動時: 頻率5至9Hz

半振幅3.5mm*2

如出現間歇性振動時: 頻率9至150Hz

加速度9.8m/s2*2

連續振動時: 頻率5至9Hz

半振幅1.75mm*2

連續振動時: 頻率9至150Hz

加速度4.9m/s2*2

環境溫度

KV-5000/3000系列使用擴充模組的系統構成時: 0到 +50°C(無凍結)*3*4
KV-7000系列僅有擴充模組的系統構成時: 0到 +55°C(無凍結)*3*4

環境濕度

KV-5000/3000系列使用擴充模組的系統構成時: 10到95%RH(無凝結)*3
KV-7000系列僅有擴充模組的系統構成時: 5到95%RH(無凝結)*3

保管環境溫度

KV-5000/3000系列使用擴充模組的系統構成時: -20到70°C*3
KV-7000系列僅有擴充模組的系統構成時: -25到75°C*3

相對濕度

KV-5000/3000系列使用擴充模組的系統構成時: 10到95%RH(無凝結)*3
KV-7000系列僅有擴充模組的系統構成時: 5到95%RH(無凝結)*3

使用環境

塵埃及腐蝕性氣體不多的環境

使用標高

2000m以下

絕緣電阻

50MΩ以上
(500VDC Mega、於電源端子與輸入輸出端子間、及所有外部端子與外殼間)

耐衝擊

加速度150m/s2、作用時間11ms、X、Y、Z 軸各方向均2次

污染等級

2

過電壓種類

I (使用KV-PU1時 II)

性能規格

輸入頻率

單相 4 MHz(2 相 4 倍頻時 16 MHz)

計數範圍

32 位元(無符號:0 至 4294967295、有符號:-2147483648 至 2147483647)

通道數

2 CH

模式

輸入選擇

外部端子(CH0, CH1)、內部時鐘(0.05 µs,1 µs,10 µs,100 µs)、其他 CH 一致輸出、通訊:EnDat2.2/22、BiSS(C-mode)、安川序列

輸入模式

1 脈波方向有/無、2 脈波加/減運算、2 相 1 倍頻/2 倍頻/4 倍頻

計數動作模式

· 加/減計數模式、使能計數模式
· 預置計數模式、設定時間內計數模式
· 使能累計計數模式

計數模式

線性、環形

頻率、轉速計動作模式

· 頻率計數模式、轉速計 B 模式(1 轉時間測量)
· 轉速計 A 模式(脈波間隔測量)

輸入

計數輸入

A 相/B 相/Z 相(預置)各 CH 有 3 點共計 6 點、可實現 5/12/24 VDC 輸入、可實現線驅動輸入、光耦合器絕緣(各 CH 間及各相間)

控制輸入

使能輸入(輸入捕獲的輸入兼用)各 CH 有 1 點共計 2 點、可實現 12 至 24 VDC 輸入、光耦合器絕緣
輸入捕獲的輸入 各 CH 有 2 點共計 4 點、可實現 12 至 24 VDC 輸入、光耦合器絕緣

輸出

比較器一致輸出

各 CH 有 2 點共計 4 點光耦合器絕緣、額定負荷:30 VDC 0.2 A 以下

輸入捕獲功能

基於外部輸入(最大 4 點),最高 0.05 s 週期

緩衝功能

緩衝週期 1 s 以上

輸入篩檢程式功能

輸入時間常數切換(計數 6 種/控制 9 種)

預置功能

可從預置(Z 相)輸入/基於內部繼電器的、上升緣、下降緣、準位當中選擇(僅限使用外部輸入時)

序列編碼器通訊功能

支援的編碼器

支援 EnDat2.2/22、BiSS(C-mode)、安川序列連接的絕對編碼器

通訊週期

EnDat2.2/22:50 µs、BiSS(C-mode):50 µs、安川序列:62.5 µs

輸入

相當於符合標準 EIA RS485 的差動線接收器

輸出

相當於符合標準 EIA RS485 的差動線驅動

編碼器 5 V 電源

5 VDC(±5%)300 mA 以下

其他

模組中斷、模組間同步

內部消耗電流

190 mA 以下

重量

約 130 g

*1 KV-7000 系列專用
*2 符合JIS B 3502 IEC61131-2標準、掃引次數: X、Y、Z 軸各方向均10次(100分鐘以內)
*3 系統之保證範圍
*4 以控制盤內各模組下緣溫度訂定之。

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